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高速 PCB 的布局布线进阶技术与仿真验证-捷配分享

高速 PCB 的布局布线是将设计概念转化为物理实现的关键环节，直接决定信号完整性、电源完整性和电磁兼容性。当信号速率超过 10Gbps 或时钟频率超过 1GHz 时，传统的布线经验已不再适用，需要采用基于仿真的先进布线技术，确保信号在复杂环境中稳定传输。

信号完整性是内嵌于PCB设计中的一项必备内容，无论高速板还是低速板或多或少都会涉及信号完整性问题。仿真或者guideline的确可以解决部分问题，但无法覆盖全部风险点，对高危风险点失去控制经常导致设计失败，保证设计成功需要系统化的设计方法。许多工程师对信号完整

随着5G通信、自动驾驶、物联网的飞速发展，电子产品的复杂性和集成度达到了前所未有的高度。信号速率越来越快，布局越来越紧凑，而这带来的电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）问题，也变得愈发棘手。一次EMC测试不通过，可能意味着数周甚至数月的设计修改和巨额的整改费

emi emc 全波 cst pdn 2025-09-02 17:47 6

从电压调节位置到热量提取路径，从互连金属材料到封装结构，由AI算力驱动的供电设计变化正推动芯片架构进入以背面供电、垂直集成、钼互连为核心的新阶段。

夏天对很多人来说，是个破坏与再生的季节。它常常不经意地撞进生活里，沿额不断低下的汗珠、突如其来的磅礴大雨而淋湿身体、干了又湿湿了又干的状态，诸如此类使你必须正视夏季已来到的强大存在感。

随着人工智能 (AI) 工作负载日益庞大、复杂，用于处理所有数据的各种处理元件对功率的需求也空前高涨。然而，高效可靠地提供这种功率，同时又不损害信号完整性或引入热瓶颈，却带来了半导体历史上最严峻的设计和制造挑战。